SMT代工代料的回流焊工艺特点
2019-11-04 17:11:09
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作为SMT代工代料的加工技术的一部分——回流焊随着SMT贴片加工的技术生长也获得了不小的生长，现今应用十分广泛，险些应用到绝大大都电子产品中。下面SMT贴片加工厂家天游注册精密小编就给各人简单介绍一下SMT贴片加工的回流焊工艺特点。
1、元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热攻击�。ㄓ捎诩尤确椒ú畋�，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。
2、能在SMT包工包料的前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。
3、假如前导工序在PCBA上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在回流焊历程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料外貌张力的作用，爆发自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。
4、回流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够包管正确的组分，一般不会混入杂质。
5、SMT代工代料可以接纳局部加热的热源，因此能在同一基板上接纳差别的焊接要领进行焊接。
6、SMT代工代料的工艺简单，返修的事情量很小。
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