smt厂的回流焊接是通过熔化预先印刷在SMT加工的焊盘上的焊膏从而实现元器件焊端或引脚与焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺
。这一工艺在SMT贴片加工中占据着很重要的位置
。下面专业smt厂天游注册精密小编就给各人介绍一下回流焊工艺的特点
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1、工艺流程

SMT加工的回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接
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2、工艺特点

焊点的巨细可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求
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焊膏一般接纳钢网印刷的要领，为了抵达简化SMT贴片加工的工艺流程、降低生产本钱的目的一般每个焊接面只印刷一次焊膏
。这就要求在SMT代工代料加工中每个装配面上的元器件只能够使用一张钢网进行焊膏分派
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回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉主要功效就是对板子进行加热
。结构在PCBA板底面上的元器件应满足力学要求，如BGA类封装得元件质量与引脚接触面积比要小于0.05mg/mm2从而使元器件在SMT贴片加工的焊接历程中不会掉下来
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在回流焊接的历程中元器件是完全漂浮于熔融焊锡上的也就是说如果焊盘比引脚大或者使元件结构重且引脚结构少的话就很容易在差池称熔融焊锡外貌张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位
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正常情况下smt厂需要自行矫正位置的元件，而焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大就能够使得元器件的定位功效越强
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