电子加工厂中贴片焊接后的清洗是指用物理、化学等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等历程中残留在PCBA上的助焊剂助焊剂和污染物、杂质等。SMT工厂清洗PCBA的古板要领是用有机溶剂清洗，可是CFC-113与少量乙醇或异丙醇组成的混淆有机溶剂对松香助焊剂等虽然有很好的清洗能力却由于环保问题已被禁用，现在还可以选用水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗等也可以接纳不进行清洗的免清洗工艺。那么如果SMT工厂在贴片焊接后不进行清洗又会有多大的危害呢？下面电子加工厂天游注册精密小编就给各人简单介绍一下。

1、电子加工厂的SMT加工的焊剂中添加的活化剂带有少量锡化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点外貌。当电子产品通电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。

2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的情况中对PCBA基板和焊点爆发腐化作用，使板的外貌绝缘电阻下降并爆发电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。

3、关于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的电子产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，不然在潮热或高温等卑劣情况条件下会造成电性能下降或失效等严重结果。

4、由于SMT焊后残留物的影响造成在线测或功效测时测试探针接触不良，容易泛起误测

5、关于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不可袒露出来，造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响PCBA代工代料的外观和板子的商品性。

6、电子加工厂的焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。

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