SMT贴片加工的常见工艺流程简述
2023-09-20 11:18:01
pet_admin
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电子产品的生产涉及SMT贴片加工 ，其中有许多电子加工厂需要注意的细节 ，以生产出高品质的电子产品。SMT贴片加工基本工艺组成要素包括：印刷（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
1. 印刷：焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 ，为元器件的焊接做准备。印刷设备为丝印机（丝网印刷机） ，位于SMT生产线前端。
2. 点胶：将胶水滴到PCB板的牢固位置上 ，用于元器件牢固到PCB板上。点胶设备为点胶机 ，位于SMT生产线前端或检测设备后面。
3. 贴装：将外貌组装元器件准确装置到PCB的牢固位置上。贴装设备为贴片机 ，位于SMT生产线中丝印机后面。
4. 固化：将贴片胶融化 ，使外貌组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。固化设备为固化炉 ，位于SMT生产线中贴片机后面。
5. SPI：在印刷机之后 ，用于检查焊锡印刷质量及验证和控制印刷工艺。
6. 回流焊接：将焊膏融化 ，使外貌组装元器件与PCB板牢固粘接在一起�；亓骱附由璞肝亓骱嘎� ，位于SMT生产线中贴片机后面。
7. 清洗：去除组装好的PCB板上的有害焊接残留物 ，如助焊剂等。清洗设备为清洗机 ，位置不牢固 ，可在线或离线配置。
8. 检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量检测。检测设备有显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi)、X-RAY检测系统、功效测试仪等。凭据检测需要 ，可配置在生产线任意位置。
9. 返修：对检测泛起故障的PCB板进行返工。返修工具包括烙铁、返修事情站等 ，配置在生产线任意位置。