SMT贴片加工中元器件两端的焊膏融化时间和外貌张力可能保存差别，这可能导致焊膏在印刷不良、贴偏或元器件焊端巨细差别的情况下，其中一端被拉起。

别的，焊盘设计的合适长度规模关于制止立碑现象也很重要。如果焊盘外伸长度过短或过长，都可能导致立碑现象的爆发。

别的，焊膏的涂刷厚度、锡膏身分及其印刷参数也是影响立碑现象的重要因素。如果温度曲线设置不当，特别是在焊点开始熔化的时刻，熔点四周的升温速率过快，可能加剧立碑现象。

另外，元器件的一个焊端氧化或被污染、无法湿润，或者焊盘被污染、有丝印、阻焊油墨、黏附有异物、被氧化等情况也可能导致SMT贴片加工泛起立碑现象。

为了解决立碑现象，可以接纳以下步伐：

1. 合理设计焊盘，使其外伸尺寸合理、制止伸出长度组成的焊盘外缘湿润角大于45°；

2. 选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数、特别是模板的窗口尺寸；

3. 调理贴片机参数以使元器件均匀浸入锡膏中、避免因时间差导致两边润湿力不均匀；

4. 凭据每种产品调理温度曲线、确保锡膏充分熔化、对PCB元器件其热应力最小、种种焊接缺陷最低或无。

天游注册www.gzptjm.com，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料效劳。