SMT加工中有时会泛起一些生产加工不良现象，锡膏印刷、SMT贴片、回流焊等环节都有可能会泛起问题，PCB翘曲就大多泛起在回流焊后，下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的制止PCB翘曲的要领。

1、降低温度

温度是回流焊中电路板受到应力的主要来源，所以在合理的规模内降低回流焊的炉温和减慢升温和降温的速度关于降低PCB翘曲的爆发概率都是有效的。

2、使用高Tg板材

Tg是指板的玻璃化温度，Tg值越低的板材在SMT加工中进入回流焊炉后开始变软的速度越快，板子的变形量也就会越发严重。使用较高Tg的板材能够有效增加其蒙受应力变形的能力。

3、增加PCB厚度

  关于没有厚度要求的板子使用1.6mm的厚度关于降低翘曲的效果会比1.0、0.8mm等好许多。

4、减小PCB尺寸和拼板数量

  SMT贴片加工厂中常见的回流焊炉大大都接纳链条来进行PCB的传送，大尺寸的PCB在传送历程中会受到更多的应力，从而更容易变形，降低拼板数量也是因为这个原因。

5、用Router替代V-Cut

V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，尽量不使用V-Cut分板或是降低V-Cut的深度。

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