深圳市smt厂的贴片加工损件原因
随着电子产品的市场需求与SMT加工技术生长，电子产品不绝向小型化和精密化生长，SMT贴片的电路板上贴装的电子元器件也是越来越多 。一块板子上的元器件总量增多那么爆发损件的危害肯定也会随之提升，正如水涨船高一般原理，这样的情况下深圳市smt厂肯定是需要降低损件泛起的机率的，而这就需要我们能够详细了解到在生产加工中泛起损件的具体原因究竟是什么 。下面深圳市smt厂天游注册精密小编就给各人剖析一下电子生产加工中泛起损件的具体原因 。
一、撞击点
SMT贴片元件的撞击点不是绝对的剖析判断因子，但通常撞击点的位置、偏向及破坏水平将可提供许多剖析信息 。
1、 重直的撞击力通� ；岬贾绿桶遄拥乃鹕�，在元件上可看见明显的损坏缺陷 。
2、平行撞击力会直接让零件爆发破裂缺角的伤害，但因力矩偏向不大，因此大都时候并不会造成严重损伤 。
二、裂痕形状
1、分层裂痕: 爆发分层的原因大都是由于热攻击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层 。
2、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点，牢固的焊点在电极端头爆发断裂的斜面现象，尤其是与应力偏向笔直的大尺寸元件断裂为严重 。
3、放射状裂痕: SMT加工中泛起的放射状裂痕一般都有撞击点可循，原因多为点状压力造成，如顶针、吸嘴、测试治具等 。
4、完全破裂: 完全破裂是严重的破坏模式，甚至经常陪同着PCBA的损坏 。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形 。
三、元器件位移
深圳市smt厂的元器件位移爆发原因大多是第一制程置件损伤、有弯折应力或第二制程的顶针设置不当 。虽然，元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能 。
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