上海smt代工的贴片组装可靠性实质上也是机械生产中关于工艺流程的可靠性评估，只有包管了电子产品设计加工的可靠性，才华够进行大批量的SMT贴片加工。简单的来说，电子产品的组装可靠性就是在SMT贴片加工中装焊时不被正常操作破坏的能力，优良的SMT贴片可靠性设计能够包管焊接好的焊点或元器件制止遭到损坏或损伤。下面天游注册精密小编给各人介绍一下组装可靠性设计如何实现。

一、上海smt代工的应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCBA装配时易爆发弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边沿，距离螺钉的距离不要凌驾10mm。

二、对大尺寸BGA的四角进行加固。

电路板弯曲时，BGA四角部位的焊点受力最大，最容易爆发开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应接纳专门的胶进行加固，也可以接纳贴片胶进行加固。这就要求上海smt代工在元件结构设计时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与要领。

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