SMT贴片加工回流焊润湿不良：成因剖析与应对之策
在SMT贴片加工历程中 ，回流焊环节至关重要 ，而润湿不良是这一环节常见的质量问题。润湿不良 ，简单来说 ，就是焊点处的焊锡合金未能充分铺展 ，这会导致焊点质量欠佳 ，进而直接威胁到焊点的可靠性。那么 ，究竟是什么原因引发了润湿不良 ，又该如何解决呢？下面就为各人详细剖析。
一、润湿不良的爆发原因
1、镀层氧化问题
焊盘或引脚外貌的镀层若被氧化 ，氧化层会像一道屏障 ，阻碍焊锡与镀层的有效接触 ，进而引发润湿不良。
2、镀层质量缺陷
镀层厚度缺乏或者加工工艺保存瑕疵 ，都会使镀层在组装历程中极易受损 ，从而影响润湿效果。
3、焊接温度缺乏
与古板的SnPb焊锡合金相比 ，在SMT贴片加工中常用的无铅焊锡合金熔点更高 ，且润湿性显著降低。因此 ，若焊接温度达不到要求 ，就难以包管焊接质量 ，导致润湿不良。
4、预热与助焊剂问题
预热温度偏低或者助焊剂活性不敷 ，会使助焊剂无法充分发挥作用 ，难以有效去除焊盘以及引脚外貌的氧化膜 ，影响润湿。
5、镀层与焊锡不匹配
镀层与焊锡之间若不匹配 ，也可能导致润湿不良现象的爆发。
6、小元件焊接挑战
随着0201以及01005元件的广泛应用 ，由于印刷的锡膏量较少 ，在原有的温度曲线下 ，锡膏中的助焊剂会快速挥发 ，从而影响锡膏的润湿性能。
7、钎料或助焊剂污染
钎料或助焊剂受到污染 ，同样会引发润湿不良问题。
二、避免润湿不良的步伐
1、规范质料贮存
严格凭据要求贮存板材以及元器件 ，制止使用已变质的焊接质料 ，从源头上包管焊接质量。
2、选用优质板材
选择镀层质量切合要求的板材。一般来说 ，至少需要5μm厚的镀层 ，才华包管质料在12个月内不过期 ，维持良好的焊接性能。
3、优化引脚镀层处理
关于黄铜引脚 ，在SMT贴片加工焊接前应先镀一层1 - 3μm的镀层。因为黄铜中的Zn可能会对焊接质量爆发倒运影响 ，通过镀层处理可以有效制止这一问题。
4、合理设置工艺参数
合理调解工艺参数 ，适当提高预热或焊接温度 ，并确保足够的焊接时间 ，为焊锡的充分润湿提供良好的条件。
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在氮气�；で榭鲋薪泻附� ，种种焊锡的润湿行为都能获得明显改善 ，有助于减少润湿不良现象的爆发。
6、调解小元件焊接工艺
在焊接0201以及01005元件时 ，要调解原有的工艺参数 ，减缓预热曲线的爬伸斜率 ，并对锡膏印刷进行相应调解 ，以适应小元件焊接的特点 ，提高润湿性能。
通过以上对SMT贴片加工回流焊润湿不良爆发原因息争决要领的介绍 ，希望能资助各人在实际生产中更好地应对这一问题 ，提高焊接质量。