SMT贴片加工的回流焊生产要求简述
2024-01-03 16:13:01
pet_admin
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回流焊技术在电子制造的SMT贴片加工领域并不鲜为人知，它是将电子元件焊接到电路板上的要害工艺。该装置内部设有加热电路，利用空气或氮气将温度加热到足够的高度，然后吹向已贴好元器件的电路板，使元器件两面的焊锡熔化并粘合于主板。其优点在于温度可控，制止氧化，以及更低的制造本钱。
为了优化回流焊工艺，需要关注元器件的结构和排列。首先，元器件结构应尽量统一，均匀漫衍有助于减少板面温差。关于大尺寸的BGA、QFP、PLCC等元件，集中结构可能会造成局部温度过低，因此需要特别注意。其次，元器件排列应尽量规则，以便于检查并提高SMT贴装速度。极性元件和IC间隙的正极应向上和向左安排，这样可以提高生产效率。
元器件间距的设计主要考虑装焊作业、检验、维修空间的需求。通� ？梢圆慰夹幸当曜�，如有特殊需求如散热器的装置空间、连接器的操作空间等，需凭据实际需求进行设计。别的，外貌贴装元器件保存禁区规模。传输侧禁区距离传输偏向平行的一侧5mm规模，非传输侧禁区距离笔直于传输偏向的一侧2~5mm规模。在SMT贴片加工的打样和小批量加工中，传输侧禁区内不可结构任何元器件及其焊盘。表贴元器件的结构主要禁止在非传输侧的禁区内，但如果需要插件元器件的结构，还需考虑防波峰焊和向上镀锡工装的工艺要求。
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