在贴片加工厂的生产加工历程中锡珠是一种较为常见的不良现象
，锡珠主要是指在完成SMT贴片加工后电路板的焊盘或者是金属层上泛起小球或点状的焊锡
，这种就叫锡珠
。锡珠如果遗留下来的话在产品的使用历程中会对使用稳定性、使用寿命等参数爆发影响
。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下锡珠的常见爆发原因息争决要领
。

一、爆发原因

1.感应熔敷

在SMT贴片加工的历程中进行加热的时候电路板的温度可能是纷歧致的
，当加热过高时就可能会使焊盘或金属层的熔点降低进而泛起锡珠
。

2.卷入

在生产加工中PCB泛起形变或者是错位时焊料可能会进入到过失的位置
，这也会导致锡珠的爆发
。

3.焊接返修

电路板并不是每次进行生产加工都是全部及格通过的
，小部分电路板在完成生产加工后是需要进行返修的
，在返修历程中如果操作不恰当的话就有可能导致锡珠的泛起
。

二、处理要领

1.机械处理

机械处理是较为常见的处理要领
，也就是直接使用吸锡带和吸锡器进行处理
，吸锡带会吸附熔融状态的焊锡
，吸锡枪则是直接将熔融状态的焊锡吸走
。

2.光学检查

在贴片加工厂的生产加工中合理的使用光学检测设备能够有效的找出板子上泛起的锡珠的位置
，从而进行处理
。

3.增强控制和检查

在SMT贴片加工历程中增强控制和检查是制止锡珠形成的最好要领
。

天游注册www.gzptjm.com
，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料效劳
。