广州电子加工厂的SMT贴片加工的无铅工艺给SMT加工带来了不小的改变和影响，特别是在焊料的质料的变革，而在PCBA加工工艺中影响最大的应该是焊接工艺。而这这些变革的主要原因是电子加工厂的SMT代工代料的焊料合金的特性和相应的助焊剂差别所造成的。下面天游注册科技小编就给各人简单介绍一下找广州电子加工厂做SMT无铅代加工怎么样。

一般来说在SMT贴片加工的无铅焊料合金熔点都高于常用的锡铅合金。例如说PCBA加工中被广泛使用的的SAC无铅合金熔点就横跨古板锡铅合金34℃。但这并不料味着广州电子加工厂一定要将SMT贴片加工的焊接温度提高，因为另有Drop-in计划，就是接纳相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法虽然由于其温度小而带来许多利益，如设备无需更换、能源消耗少、器件损坏危害小等优势。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。PCBA工厂必须对回流焊接工艺的调解原理，误差的赔偿等等有很好的掌握。

如果不接纳drop-in工艺的话无铅焊接由于温度较高的原因会使整个SMT贴片加工的工艺窗口缩小了许多也就是说无铅焊接的质量包管更困难。在实际电子代工中SMT贴片加工的无铅技术确更容易遇到问题，好比立碑、气孔、虚焊等都较容易泛起。可是我们可以接纳一些严格工艺来包管PCBA代工代料的品质例如热偶测试的误差、炉子的遗失指标、温度曲线的五段分法、上下差别温度焊接和实时焊接工艺监控等。掌握这全面的工艺技术能够协助电子加工厂很好的赔偿SMT贴片加工的产品工艺设计和物料上的缺乏，取得较高的焊接质量。

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