在SMT加工中为了确保产品SMT贴片的精准度需要在PCB上设计基准点也就是Mark点然后和设备进行配合视觉定位，从而纠正在贴片加工中板子位置泛起的偏差，进而确保SMT贴片加工的精准度。

在实际的设计研发中基准点形状可以使用多种形式，可是需要满足基准点平整且周围有足够的空间，并且需要选择适当图形、尺寸规格，下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的基准点设计要求。

1、PCB需要设计三个或以上的基准点，并且各个基准点之间的位置和距离需要尽可能设计远一点。

2、较大的BGA和IC 0.6mm间距以下的元器件需要设计局部基准点。

3、多个细间距元器件间距较近的情况，可以把这个区域当做元器件或拼板看待。

4、拼板也需要设计基准点。

5、基准点的结构应四角漫衍，元器件基准点则沿元器件对角线漫衍。

6、基准点安顿的间距切合使用要求。

7、基准点设计上应确保其对应底部内层配景坚持一致。底部内层应制止有导线。

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