SMT加工厂的回流焊环节最重要的就是回流焊温度曲线的设置，下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见炉温丈量相关事宜。

SMT贴片加工的炉温设置并不是一步到位的，这是一个需要重复调试的历程，主要操作就是在PCBA上选择一些合适的测温点来进行温度的调解，测温点的选择则是需要能够有效的反响出PCBA上最高温度、最低温度以及BGA焊接的温度。测温点一般是选择BGA中心、BGA封装外貌中心、BGA角部等位置，最重要的就是温度曲线的测试、最大热容的焊点、最小热容的焊点等。

在SMT加工厂的实际生产加工中比较有效的丈量方法是使用专用的测温仪，主要方法是使用尺寸较小的测温探头和PCB相贴合然后一起放进回流焊炉中进行回流焊过炉操作，然后凭据终端显示的测试温度曲线来进行调解。

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