SMT贴片加工中短路这种加工不良现象大多泛起在密脚IC中
，密脚IC通常是指针脚相比照较密集的IC元器件
，并且针脚之间的间距较小
，密脚IC想要焊接好是需要一些条件的。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的制止密脚IC短路的要领。

一、钢网

关于间距为0.5mm及以下的IC
，钢网开口方法长度偏向稳定
，可是开口宽度通常为0.5~0.75焊盘宽度
，厚度通常为0.12~0.15mm
，并且需要使用激光切割方法加工钢网
，然后进行抛光处理
，从而确保开口形状为倒梯形和内壁平滑
，抵达锡膏印刷是下锡和成型良好的目的。

二、锡膏

在SMT贴片中关于密脚IC需要选择粒度在20~45um
，黏度在800~1200pa.s左右的锡膏
，锡膏的活性一般接纳RMA级。

三、印刷

锡膏印刷关于SMT贴片加工的焊接效果也有直接影响
，锡膏印刷通常需要注意以下几个方面：

1、刮刀的类型：刮刀主要有塑胶和钢材两种质料
，关于密脚芯片需要选择钢刮刀
，从而利于锡膏成型。

2、刮刀的角度：刮刀以45°的运行角度进行锡膏印刷可以改善差别钢网开口向上的失衡现象。

3、印刷速度：在SMT贴片的锡膏印刷中刮刀的速度也是要害参数之一
，速度过快可能会导致锡膏漏印
，速度过慢锡膏可能会停止转动从而泛起焊盘上锡膏区分率不良的情况
，通常关于有密脚ICPCB印刷速度在10~20mm/s左右。

4、印刷方法：在实际的生产加工中常见的印刷方法主要是接触式印刷和非接触式印刷
，接触式印刷的精度较高
，越发适合细间距的锡膏印刷。

四、贴装的高度

SMT加工厂关于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应接纳0距离或者0~-0.1mm的贴装高度
，以制止因贴装高度过低而使锡膏成型塌落
，造成回流时爆发短路。

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