贴片加工的焊接裂缝常见爆发原因
2023-02-25 14:47:10
pet_admin
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贴片加工关于生产工艺的要求是比较高的，可是在生产加工中偶尔泛起加工不良现象也是不可完全制止的，焊接裂缝就是其中一种。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一些常见的在SMT贴片加工生产历程中泛起焊接裂缝的原因。
1、PCB的焊盘和元器件的焊接面浸润水平没有抵达SMT加工的要求。
2、助焊膏没有按要求抵达贴片加工所需要的标准。
3、焊接和电极的种种元件质料的热膨胀系数差池称，点焊在凝结的时候状态不稳定。
4、贴片加工中回流焊的温度曲线设置没有使得助焊膏中的有机化学物质和水分在进入回流区之前挥发。
5、SMT贴片加工中无铅工艺的焊接难度通常是高于有铅工艺的，主要难点是在温度、界面张力大、粘性大等方面，界面张力的提升会导致焊膏中的汽体更难排出，从而增加泛起裂缝的几率。
6、无铅工艺的焊接温度大多会比有铅更高，在制冷环节焊点的温差会比较大，较高的温差也会对焊点质量爆发一定的影响。