贴片加工厂在SMT加工历程中有时会泛起一些加工不良的小毛病，好比说虚焊等就是SMT贴片加工中常见的加工不良现象，下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的虚焊的判断要领息争决要领
。

一、虚焊的判断

1、在线测试仪专业设备进行检测
。

2、目视或AOI检测
。贴片加工厂在检测历程中发明焊点焊接质料过少焊锡侵润欠佳、或焊点中间有断缝、或焊锡表层呈凸球形、或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是轻微的状况也有可能会导致产品泛起隐患，需要实时判断是否可能整批保存虚焊问题
。判断的要领是：看一下是否较多PCB上相同位置的焊点都是有问题，如只是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在许多PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件欠好或焊盘有问题导致的
。

二、虚焊的原因和解决要领

1、焊盘设计有缺陷

焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，通常是能不这样设计就尽量不这样设计，通孔会使焊锡流失导致焊接质料缺乏
；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计
。

2、PCB板缺陷

PCB氧化，这种情况的体现大多是PCB焊盘发乌不亮，如果PCBA保存氧化，可以用橡皮擦去氧化层，使其灼烁重现
；如果PCB板受潮，可以在SMT贴片加工之前放到干燥箱内烘干
；如果PCB板有油迹、汗渍等污染，可以使用无水乙醇清理洁净
。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮蹭

这种情况下焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接质料缺乏，需要立即增补
。

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