贴片加工厂在SMT贴片加工的生产历程中难以制止的会泛起一些加工不良现象
，当这些不良现象泛起之后的应对步伐应该是解决这些问题
，然后找出泛起这种情况的原因并制定对应的解决步伐来制止在后续的SMT加工历程中泛起类似的问题。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的泛起焊接空洞的解决要领。

在实际的使用历程中外貌单个焊点中的空洞并纷歧定会引起焊点的失效
，可是位于焊盘截面的空洞却是一个品质隐患
，会对SMT贴片加工的产品质量和可靠性造成较大的影响
，甚至会导致焊缝开裂
，进而导致PCBA故障等。

在贴片加工厂中泛起加工质量问题的产品是需要解决的
，并且需要针对性的进行产品和工艺的革新优化来制止后续泛起类似问题
，具体的可以通过更换焊锡膏、调解回流焊温度曲线等要领来制止泛起焊接空洞问题。

关于QFN等封装的焦点器件来说
，封装自己工艺难度就是较大的
，并且焊端侧面部分露出且无可焊的镀层
，这种情况就导致在SMT贴片加工的历程中焊端的左右侧面可焊性比较差并且容易泛起润湿不良和桥接、空洞等不良情况。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞
，究其原因主要照旧焊缝的厚度间隙太小
，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道” 排出
，以至于导致“空洞”的问题爆发。

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