SMT贴片加工_锡珠问题如何革新
2021-10-08 11:15:38
pet_admin
65
SMT贴片加工中质量检测内容有许多种，锡珠问题就是其中较为常见的一种，并且锡珠的问题能够直接影响到产品焊接质量，下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下锡珠质量的常见革新要领。
一、焊膏的选择在SMT加工中关于焊接质量是有直接影响的，焊膏中金属的含量、焊膏的氧化水平、焊膏中合金焊粉的粒径和印在焊盘上的焊膏厚度都会影响焊珠的爆发，在实际的SMT贴片加工中需要凭据工艺的差别来选择对应的焊膏。
二、SMT贴片通�；峤幽山鹗艉拷细叩暮父�，焊膏中金属含量的质量比约为88%-92%，体积比约为50%，当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，能有效对抗预热历程中汽化爆发的力。
三、焊膏的金属氧化水平关于锡珠爆发也是有直接影响的，焊膏中，金属氧化水平越高，焊接历程中金属粉末的电阻越大，焊膏不易被焊盘和部件润湿，导致焊接性降低。
四、在SMT贴片加工中接纳的锡膏中金属粉末粒径越小，锡膏的总外貌面积越大，使细粉的氧化水平越高，导致锡珠现象加剧。
五、贴片加工中锡膏印刷的厚度是钢网印刷的重要参数，大多在0.10-0.20毫米之间。焊膏过厚会导致焊膏塌陷，增进焊珠的爆发。
六、在SMT加工中焊料过多会导致焊膏部分塌陷，容易爆发焊珠。