SMT工厂的生产加工中有时候会泛起一些生产加工不良现象，桥连就是SMT贴片加工中较为常见的一种加工不良现象。下面SMT工厂天游注册精密给各人简单介绍一下桥连的常见爆发原因息争决要领。

一、焊锡膏的质量问题：

1、在实际的生产加工中使用的焊锡膏中金属含量偏高，并且印刷时间过久的话会泛起金属含量增高现象，从而导致IC引脚桥连。

2、焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外。

3、焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外。

解决步伐：SMT工厂的生产工程师调解焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

二、印刷不良

1、印刷机重复精度差，泛起对位不齐等现象导致焊锡膏印刷到焊盘外，贴片是是细间距的QFP封装元器焊盘容易泛起这种现象。

2、钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多。

解决要领：需要SMT工厂调解印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;。

三、贴放压力过大：

焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不敷会使元件泛起移位、IC引脚变形等；

四、再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来缺乏挥发

解决步伐：需要SMT工厂调解贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度

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