SMT加工厂关于品质的追求通常都是放在首位的，关于SMT贴片加工中泛起的每一个问题都是需要找到问题爆发的原因并有相对应的解决步伐的，下面SMT加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下过炉环节中泛起的PCB翘曲现象有哪些常用的预防步伐。

1、下降温度

温度是板子受到的应力主要来源，下降回流焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就能够有效的下降板弯及板翘的情形爆发。可是要结合实际工艺来进行调解，不然可能在SMT加工中泛起短路等不良现象。

2、选用高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也即是质料由玻璃态转酿成橡胶态的温度，选用较高Tg的板材就能够添加其蒙受应力变形的才华。

3、增加PCB厚度

    在PCB没有轻薄要求的情况下增加厚度，如1.6mm板厚，能够有效的降低在SMT贴片中泛起翘曲的危害。

4、降低PCB巨细与拼板数量

    回流焊炉大多是使用链条来进行PCB的传送，尺寸过大的PCB在SMT贴片加工的历程由于重量过大有可能导致在回流焊中泛起洼陷变形，降低PCB的整体尺寸和使用长边进行传送都能在回流焊接历程中起到有益作用。

5、过炉托盘治具

    合理的使用过炉治具能够有效的降低PCB过炉形变的爆发率。

6、改用Router取代V-Cut的分板运用

已然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要运用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。

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