在SMT贴片厂的生产加工中无论是回流焊照旧波峰焊和手工焊接，外貌张力关于焊点的及格率都是有一定的负面影响的，可是在SMT贴片加工的回流焊接中外貌张力在某些时候又是能够被合理利用的
。下面SMT贴片厂天游注册精密给各人简单介绍一下外貌张力在SMT贴片焊接中有哪些常见的作用
。

当焊膏抵达熔融温度时，在平衡的外貌张力的作用下，会爆发自定位效应( Self Alignment)，也就是说在元器件贴放位置稍微有些偏离正确位置时，在外貌张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置
。

所以在这种情况下外貌张力能够在一定水平上降低回流焊工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度
。

同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT加工的回流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求
。

有利也有弊，假如说外貌张力没有抵达平衡状态，这种情况下纵然贴装位置十分准确，SMT贴片加工的焊接完成后也会泛起元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷
。

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