SMT加工厂_虚焊判断息争决
SMT加工厂的贴片加工精度随着电子产品小型化精密化的市场需求而不绝提高，种种电子元器件的尺寸也在不绝缩小，从0402的阻容件已经到了大规模使用0201甚至更小的01005。关于SMT贴片加工来说包管贴片焊接质量的首要任务就是包管焊点质量，在SMT加工中焊点的焊接质量会直接影响到电子产品的质量，如使用可靠性、使用寿命等。在贴片加工中有时也会泛起一些影响到焊接质量的问题，虚焊就是其中较为常见的一种。下面SMT加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的虚焊判断息争决要领。
一、虚焊的判断
1、选用在线测试仪专业设备进行检测。
2、目视或AOI检测。如果发明焊点焊接质料过少焊锡侵润欠佳或则是焊点中间有断缝、焊锡表层呈凸球形、焊锡与SMD不相融等情况的时候就应该警觉，直接检测判断是否保存批量虚焊问题。常用的批量性虚焊判断的要领是：是否较多PCB上相同位置的焊点都是有问题，如果是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在许多PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件欠好或焊盘有问题导致的。
二、虚焊的爆发原因息争决要领
1、焊盘设计缺陷，焊盘通孔是造成虚焊的一大原因，通孔经�；岬贾潞肝嗔魇缓蠓浩鸷肝嗔咳狈Φ那榭�，这种情况需要注意焊盘间距、面积等参数的设置甚至是通过更改设计来包管SMT贴片加工的焊接质量。
2、氧化，这种情况主要有两种，一种是PCB焊盘氧化，另一种是元器件焊接面氧化或二手元器件等。PCB焊盘氧化可以用橡皮擦去氧化层，受潮的话需要进干燥箱内烘干。
3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接质料缺乏。应立即增补。补的要领可以用点胶机或用竹签挑少许增补。
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