SMT工厂的产品主要质检工艺
2021-06-15 10:37:16
pet_admin
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在SMT工厂的生产加工中，会涉及到许多的SMT贴片加工工艺和环节，例如：焊锡工艺、印刷工艺、构件装置工艺等。为了包管电子产品的良品率，一般在贴片加工历程中，加工工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面SMT贴片加工厂家天游注册精密给各人简单介绍一下产品主要质检工艺。
产品主要的质检工艺有以下几点：
一、元器件焊锡工艺，要求元器件的粘接位置不可影响到外观和焊锡的松香，或者是助焊剂和异物。构件下锡点成形不可泛起有拉丝或者拔尖的现象。FPC板外貌要对焊膏外观和异物及痕迹没有影响。
二、印刷工艺，要求锡浆位置要居中不可保存明显的偏差，并且不可影响到锡的粘贴和焊接。SMT贴片加工的印刷锡浆要适中，在包管有良好粘贴的情况下还不可保存有少锡或锡浆过多等现象。锡浆形成要良好，不泛起连锡和不均匀等现象。
三、构件装置工艺，SMT工厂要求元器件贴装位置要整齐、正中，不可保存偏移、歪斜的现象。所贴装的元件类型、规格要正确，SMT贴片加工的组件不可泛起少贴或者保存错贴等情况，元器件不可泛起反贴，关于具有极性要求的贴片装置一定要严格凭据极性的要求进行装置。
四、元器件外观，SMT工厂要求板面、板底、线、铜箔、通孔等部位，不可保存裂缝和切口。FPC板要宁静面平行，不可以有变形现象，FPC板外外貌不应扩大气泡现象，标记信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、双影等，孔径巨细切合设计要求。