SMT快速打样的常见损件原因
2021-06-11 10:18:03
pet_admin
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二十一世纪SMT贴片加工的生产工艺不绝革新生长的大情况下电子产品也向着小而精的偏向不绝前进，SMT快速打样也成为了电子加工行业的一大需求。由于种种原因，贴片加工打样的本钱一直是居高不下，大大都SMT工厂关于打样都是收费的，并还会收取开机费、工程费等，少数可以提供部分免费贴片的更是不太友好，贴一部分留一部分的作风使得后续的加工难以完成。在SMT贴片加工中经�；岱浩鹪骷鸷牡南窒�，那通常都是什么原因造成的呢？这种现象可以制止吗？下面SMT快速打样厂家广州天游注册精密给各人简单介绍一下。
一、元器件位移：爆发元器件位移的原因大多是第一制程置件损伤或者有弯折应力，第二制程的顶针设置差池。在元件制程中因为切割、包装等原因造成裂痕，在回焊后受热中也有可能爆发断裂。
二、撞击点：撞击点不是绝对的剖析判断因子，撞击点的位置、偏向及破坏水平这些都可以可提供许多的剖析信息。
1、重直的撞击力，通�；岬贾�SMT贴片加工的板子和元件受损，这些在元件上可以直寓目到有明显损坏缺陷。
2、平行撞击力，在SMT快速打样中一般会造成零件爆发破裂缺角的伤害，但因力矩偏向不大，所以大大都时候不会造成严重损伤。
三、裂痕形状
1、分层裂痕： SMT加工中爆发分层的原因一般是由于热攻击造成的，有部分原因是因为元件制程不良导致的。
2、斜向裂痕：一般是由于弯折的应力在元件下面形成支点，导致牢固的焊点，在电极端头爆发断裂，爆发斜面现象。
3、放射状裂痕：大大都是因为SMT快速打样中的点状压力造成的，如顶针、吸嘴、测试治具等，一般都有撞击点可循。
4、完全破裂：这种是最严重的情况，通常为横向撞击或者电容裂痕导致元件烧毁等，一般泛起这种情况电路板也会随着损坏。