在贴片SMT加工的生产历程中，有时候会由于线路板爆发变形、定位禁绝、支撑不到位、设计等原因，导致在进行锡膏印刷时，钢网和线路板的焊盘之间很难形成理想的密封状态。没有形成密封状态的话在进行SMT贴片加工的锡膏印刷历程中，总会有少许的焊锡膏从钢网和线路板之间的漏洞挤出来，然后依附到钢网的底部，这些焊锡膏如果不进行处理的话，会影响到后面的线路板贴片SMT加工的外貌清洁，或者是开口侧壁会黏附锡膏，影响锡膏的转移。所以关于钢网底部残留的焊膏进行擦洗，是在锡膏印刷这一加工环节中必不可少的一道工序。下面广州贴片SMT加工厂家天游注册精密给各人简单介绍一下钢网底部擦洗。

一、在贴片加工生产历程中，一般情况下是接纳自动擦洗的要领进行清除。擦洗模式分为湿擦、干擦和真空擦。一般是接纳湿擦/真空擦/干擦的组合模式，就是先进行湿擦，然后再进行真空擦和干擦。湿擦主要的目是除去模板底部残留的焊膏，而干擦的主要目的是去除底部残留的清洗剂和助焊剂，真空擦主要目的是将印刷模板开孔内剩余的焊膏吸走。

二、在实际的贴片SMT加工历程中，除了自动清洗外，也还需要事情人员按期进行手工清洗。因为在恒久的锡膏印刷历程中，钢网底部的组件会因受到污染，从而在网孔周围形成硬痂，而这种工具是自动擦洗无法清除的，需要事情人员按期进行手动清除。

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