SMT快速打样的回流焊工艺简述
2021-05-25 10:30:15
pet_admin
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在SMT快速打样的生产加工历程中 ，会涉及到许多的加工工艺 ，其中回流焊工艺是SMT贴片加工中的主要焊接方法 ，在SMT加工的历程中是不可或缺的。贴片加工的产品焊接质量很大一部分取决于回流焊工艺的加工质量。下面SMT快速打样厂家天游注册精密给各人简单介绍一下回流焊工艺。
在实际的生产加工历程中 ，回流焊环节泛起问题 ，可能不但仅是和这一个加工工艺环节有关 ，另有可能和前面的多道加工工艺有关。例如：生产线设备条件、元器件可焊性、焊膏质量、pcb板的焊盘和可生产性设计、印制电路板的加工质量等 ，都会影响到回流焊加工环节。
一、回流焊常见不良：
1、导通孔设计在焊盘上 ，导致焊料会从导通孔中流出来 ，从而造成焊膏量缺乏。
2、当焊盘间距过大或过小时 ，都会导致在回流焊时元件焊端不可与焊盘进行搭接交叠 ，而爆发吊桥、移位。
3、当焊盘尺寸巨细差池称 ，或者两个元件的端头被设计在同—个焊盘上时 ，会由于外貌张力差池称 ，而爆发吊桥、移位。
二、电路板的焊盘设计 ，要凭据差别的贴片元器件焊点的结构进行设计。为了包管SMT快速打样的焊点可靠性 ，焊盘设计应具备以下几个要素：
1、焊盘宽度：要和元件端头、引脚的宽度坚持基本—致。
2、焊盘间距：元件端头和引脚与焊盘之间的搭接尺寸要恰当。
3、对称性：要确保两端焊盘对称 ，才华包管熔融焊锡外貌的张力平衡。
4、焊盘剩余尺寸：元件端头和引脚与焊盘搭接后 ，剩余的尺寸要包管焊点能够形成弯月面。