贴片加工_SMT贴片产品检验
2021-04-27 09:54:03
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贴片加工是电子加工历程中不可或缺的工艺，关于SMT贴片的产品质量检验也是SMT加工中禁止忽视的重点事情，那么需要对哪些方面进行检测呢 ？下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一些常见的检验内容。
一：对元器件贴装的工艺质量要求
1：元器件的贴装要求整齐、正中，不可歪斜或者偏移。
2：元器件的类型规格贴放位置要求正确。
3：SMT贴片加工的组件要求不可有过失的贴纸或者缺少贴纸，元器件不可有反贴。
4：装置带有极性要求的贴片装置时，要严格凭据极性指示进行贴装。
二：对焊锡工艺的质量要求
1：焊膏的外观和异物的痕迹，要求不可对FPC板外貌有影响。
2：元器件的贴装位置要求不可影响外观、焊锡的松香、焊剂和异物等。
3：构件下的锡点要求成形良好，没有异常拉丝、拔尖的现象。
三：对印刷工艺的质量要求
1：贴片加工印刷的锡浆要适中，不可少锡或者锡浆过多，要包管有良好的粘贴性。
2：锡浆的位置要居中，不可保存明显的偏差，不可影响锡的粘贴和焊接。
3：锡浆的形成要良好，不可保存连锡或者不均匀的现象。
四：对外观的工艺要求
1：板底、板面、铜箔、通孔、线等不可用有裂缝或者切口，因为这些会造成短路。
2：标识信息和字符丝印的文字没有歧义、倒印、双影等问题。
3：FPC板要与平面平行，没有凸起或者变形，板的外外貌没有气泡现象。
4：孔径的巨细要切合设计要求。