SMT来料加工_贴片锡珠爆发的原因
SMT来料加工是比较古板的电子加工模式 ，与SMT包工包料相对应 ，来料加工就是客户提供PCB、元器件等 ，SMT加工厂只需要凭据文件进行贴片加工、插件加工等生产环节就行。在贴片加工中有时会泛起一些加工不良现象 ，好比说锡珠就是其中一种 ，那么为什么会泛起锡珠呢？下面广州市SMT贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一些常见的锡珠爆发原因。
一、锡珠主要是集中经常泛起在片式阻容电子元器件的一侧 ，有的具体情况下还经常泛起在贴片式IC管脚四周。锡珠不但影响到板级产品的外观 ，更重要的是因为印刷板上电子元器件浓厚 ，在使用历程中具备导致线路的短路的宁静危害 ，从而影响电子设备的质量。导致锡珠的缘由有许多 ，经常是一个乃至好几个原因导致的 ，因此 需要逐个增强防备和改善才华够 对其开展比较好的调理。
二、锡珠通常是指某些大的焊料球在SMT贴片加工的焊锡膏进行焊接前 ，焊锡膏有可能因为坍塌、被挤压等多种多样缘由而凌驾在印刷焊盘以外 ，在开展焊接时 ，这类凌驾焊盘的锡膏在焊接历程中不可与焊盘上的锡膏熔融在一起而单独出来 ，成型于电子元器件上或是焊盘四周。
三、不过SMT加工中大部分锡珠形成在片式电子元器件两边以焊盘设计为方型的片式电子元器件为例子 ，其在贴片加工的锡膏印刷后 ，若有锡膏凌驾 ，则很容易导致锡珠。与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。
不过当焊锡量多时 ，电子元器件贴放压力会将锡膏挤到电子元器件上（绝缘体）下边 ，在贴片加工回流焊时热融 ，因为外貌能 ，融化的锡膏聚大圆球 ，它有趋势抬高电子元器件 ，不过此力很小 ，反被电子元器件重力挤向电子元器件两边 ，与焊盘疏散出来 ，在冷却时形成锡珠。倘若电子元器件重力大且被挤出的锡膏较多 ，乃至会形成好几个锡珠。
四、依据锡珠的形成原因 ，SMT贴片加工的生产历程中影响锡珠导致的主要是原因有：
1、钢网开口和焊盘图形设计。
2、钢网清洗。
3、SMT贴片机的重复精度。
4、回流焊炉温度曲线。
5、贴片式压力。
6、焊盘外锡膏量。