在贴片加工厂的SMT贴片工艺中
，助焊剂的用量是需要仔细考量的
，不可一味的为了焊接结果而忽略了助焊剂残留的问题。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下SMT贴片助焊剂用量的选择。

大大都贴片加工厂助焊剂系统接纳的是滴胶装置。避免引起稳定性危害
，选择性焊接所接纳的助焊剂应该是处于非活性状态时能坚持惰性--即不活跃状态。

施加太多的助焊剂或许会使它引起渗进入SMD区引起剩余物的潜在隐患。在焊接工艺中一些要害的技术参数会影响到稳定性
，要害的是：在助焊剂渗到SMD或其它工艺温度较低而形成了非开启部位。尽管在SMT贴片加工工艺中它或许对焊接并不会引起坏的影响
，但产品在应用时
，未被开启的助焊剂部位与情况湿度相结合会引起电迁移
，使得助焊剂的扩展特性变为要害性的技术参数。

贴片加工厂选择性焊接接纳助焊剂的一个新的生长偏向是提升助焊剂的固态物身分
，使得只需施加较少量的助焊剂就能形成较高固态物身分的焊接。通常焊接工艺需要500-2000μg/in2的助焊剂固态物量。除去SMT贴片加工助焊剂量能够凭据调理焊接设备的技术参数来完成调理之外
，实际情况或许会庞大。助焊剂扩展特性对其稳定性是要害的
，许多助焊剂干燥后的固态总量会影响到焊接的质量。

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