大部分SMT加工厂的贴片精密度在0.3mm-0.5mm这一区域以内
，一些专业的SMT工厂可以做到更精密
，但这关于贴片机的要求是较高的
，一般MYDATA、三星等外洋设备才华做到
。广州天游注册精密电子的SMT贴片设备、SMT贴片加工工艺在确保品质的前提下可以做到0.3mm间距的BGA贴片加工
。

BGA（球栅阵列封装）工艺的科研始于六十年代
，最初被美国IBM公司接纳
，是1种全新的SMT贴片加工集成电路设计创意要领
，它接纳将圆型或者是柱状点隐藏在封装下面的结构
，引脚间距大、长度短
，解决了精密间距电子元器件中这是由于引脚问题而导致的SMT贴片共平面度和翘曲的问题
。引脚水平面统一性较QFP更易于确保品质
，这是由于焊球在溶化之后可以自行赔偿芯片与PCB相互之间的平面误差
。图1为BGA元器件封装物理结构及外形
。

BGA工艺的爆发是IC电子元器件从四边引脚封装到阵列焊点封装的1个大进步
，它拥有电子元器件更小、引脚更多
，以及不错的电气性能
，除此之外另有一些凌驾通例组装工艺的性能优点
。这些性能优点包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能、不错的电特性以及可以使小型电子元器件拥有较高的时钟频率（引脚短
，导线的自感和导线间的互感很低
，频率特性好）
。

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