贴片加工_SMT贴片如何制止虚焊假焊
贴片加工的生产加工历程中并不是一帆风顺的，偶尔也会有某些加工缺陷的爆发，虚焊假焊就是其中经常泛起且让人头疼的一种加工缺陷。下面广州市SMT贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下在SMT贴片的生产加工历程中如何制止虚焊假焊的爆发。
一、虚焊假焊
1、虚焊：
虚焊，一般是焊点处仅有少量焊锡粘连，有时会保存开路现象，即电子元器件与焊盘相互之间接触不良问题，大大降低PCBA的使用可靠性。
2、假焊：
假焊与虚焊类似，是开始时PCBA运行没问题，时间长了逐渐会爆发开路的现象。
3、涉及工序
SMT贴片焊接、配线、调试
4、虚焊、假焊的不良影响
由于虚焊、假焊的保存大大降低PCBA以及整体产品的使用可靠性，给生产历程带来许多多余的维修、提高生产本钱。
二、贴片加工问题减少、预防步伐
1、焊接流程主要常见注意事项
1.1、电烙铁：烙铁头是否洁净、光洁无氧化，倘若保存氧化层要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上边抹擦洁净；烙铁温度是否在要求规模之内，温度过高过低基本都是会带来焊接不良的问题，一般温度在300-360℃上下，焊接用时低于5秒；要遵照实际的部件和焊接点的巨细、器件形状选择具体功率、种类的电烙铁。
1.2、焊锡丝：选用高质量的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡使用量要适度，焊点以焊锡润湿焊盘，焊盘内也要润湿填充为准。
1.3、其余质料、工具：合理的选用助焊剂，在选用焊接辅助设备时要检查设备是否没问题，遵照操作说明和常见注意事项开展操作。使用完毕后准时养护设备。（半自动浸锡机、压线钳等）
1.4、焊接之前检测器件引脚是否氧化，导线、焊片亦或是互感器引脚是否氧化。针对氧化器件要先除去氧化层之后再焊接，制止器件保存氧化层而带来PCBA加工保存电子元器件虚焊、假焊。焊接的质料和情况都要确保清洁，制止污渍、灰尘保存带来焊接不良。
2、严格执行相应工艺要求，运用SMT贴片加工生产历程中自检、互检、质检的作用，借助某些须要的工具、工装提高检测的达标率。
3、SMT贴片加工厂职能部离开展针对性的技术、知识培训，提高员工自身专业能力；向员工剖析上述问题的不良影响，提高生产员工的责任感；选用须要的文件确保生产的准确性、使用可靠性。
4、SMT加工厂的质管部应增强相应问题的检测力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上选用特殊的奖惩步伐。