SMT贴片_贴片加工的生产流程
SMT贴片在电子加工行业中占据着重要职位 ，小而精的电子生长偏向也发动着贴片加工的技术不绝更新换代 。下面广州市SMT贴片加工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下贴片加工的生产流程 。
1、编程调机
依据客户给到的样板BOM贴片位置图 ，针对贴片元器件位置的座标针做程序 。然后与客户所给到的SMT贴片加工资料开展首件检测 。
2、锡膏印刷
将锡膏用钢网漏印到pcb线路板要焊接电子元器件SMD的焊盘上 ，为电子元器件的焊接做准备 。常用设施为锡膏印刷机（印刷机） ，位于贴片加工生产线的最前面 。
3、SPI
锡膏检测仪 ，检测锡膏印刷是为及格品 ，是否具有少锡 ，漏锡 ，多锡等加工缺点问题 。
4、贴片
将电子元器件SMD精确贴装到线路板的指定位置上 。常用设施
高速机：用于贴引脚间距大 ，小的元器件
泛用机：贴引脚间距� 。ㄒ琶埽� ，体积大的部件 。
5、高温锡膏熔化
主要是将锡膏依靠高温熔化 ，降温后使电子元器件SMD与pcb线路板稳固焊接在一起 ，常用设施为回流焊炉 ，位于SMT贴片流水线中贴片机的后边 。
6、AOI
全自动光学检测仪 ，检测焊接后的部件是否保存焊接异常 ，如立碑 ，位移 ，空焊等 。
7、目检
SMT加工的人工检测检查要害项目：PCBA的版本是否为变换后的版本；客户是否要求电子元器件接纳代用料或指定厂牌、品牌的电子元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有偏向的电子元器件偏向是否精确；焊接后的缺点：短路、开路、假件、假焊 。
8、包装
将检测达标的产品 ，进行离开包装 。一般而言接纳的包装质料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘 。包装方法要害有2种 ，一个是用防静电气泡袋或静电棉成卷状 ，离开包装 ，是目今是最常用的包装方法；二是依据PCBA的规格订制吸塑盘 。放在吸塑盘中摆开包装 ，主耍对针较敏感、有易损贴片元器件的PCBA板 。