SMT贴片加工_元器件可焊性检测
2021-03-18 09:46:13
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SMT贴片加工开始之前对元器件进行可焊性检测是有须要的，严格执行可焊性检测可制止由可焊性问题引起的上锡不良、假焊等种种问题。下面广州贴片加工厂天游注册精密简单介绍几种常见的可焊性检测要领。
一、焊槽浸润法
焊槽浸润法是较早的可焊性检测要领中的一种，这类要领是借助目测来进行剖析，通常情况下是将SMT贴片加工的元器件样本浸于焊剂中之后再拿出来，除去多余的焊剂后再浸渍于熔融焊料槽中，浸渍时长通常是实际的焊接时长两倍上下，接着拿出来进行目测剖析。
二、焊球法
在SMT加工中焊球法是1种较为简单的可焊性检验方法，这类要领的其操作流程方法是按有关的规范选择适合的规格的焊球并置于加热头上加热至划定温度；将涂有焊剂的样本待检验位置横放，并以指定速度笔直浸入焊球内，统计剖析引脚被焊球充分润湿而统统包住截止的时长，以该时长的几多判断可焊性好与坏。接纳焊球法来进行可焊性检验的评定准则为：引脚被焊球充分润湿的时长为1S上下，凌驾2s为质量不过关。
三、润湿称法
SMT贴片加工中接纳润湿称量法来进行可焊性检验的设备和检验方法其基来源理为：将被测元器件样本悬垂于灵敏秤的秤杆上；使SMT贴片的元器件样本被测位置浸入恒定温度的熔融焊料中至划定深度；除此之外，作用于被浸入样本上的浮力和外貌张力在笔直方位上的协力由传感器测到并转化成数据信号，并由高速特性曲线监测器统计剖析建立一时间函数曲线；将该函数曲线与1个具备相同特性和尺寸并能充分润湿的试验样本获得的理想化润湿称量曲线来进行比照，从而获得检验结果。