SMT贴片的生产加工历程中焊膏是一种不可或缺的重要原质料，并且焊膏的质量和焊膏印刷质量会直接影响贴片加工的最终产品质量和使用寿命、使用可靠性等多种参数。在SMT贴片加工中泛起一些加工不良现象是难以制止的，经太过析后有许多SMT加工的不良现象都是由于焊膏缺陷引起的，这其中包括焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等各个工序，下面广州市SMT加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下。

在具体的SMT贴片加工中严格按质量治理体系规范来进行是能够防备或者降低某些焊膏缺陷形成的几率的，譬如说在汽车电子的SMT加工历程中严格遵守静电管控、元器件存储、焊膏存储和接纳规范的话是能够防备某些好比静电击穿这些的生产加工品质问题的。

在具体的SMT贴片加工中批量稍大的订单也许一个批次即是几千几万乃至大批量会上千万pcs，这类生产周期较长的订单中钢网上很可能会残留干锡膏、钢网开孔的窗口和SMT焊盘没对齐等多种状况，这些状况都会造成某些焊接不良状况。下边广州SMT贴片加工厂家天游注册精密给各人分享一下某些常用的防备焊膏缺陷形成的要领。

1、在全自动印刷机印刷的生产历程中把印刷周期确定在一个特定的模式。包管钢网的窗口和SMT焊盘是严密对齐的，这样能够包管焊膏印刷历程清洁。

2、爆发好高印刷状况时要及早的将印刷不当的PCBA放入浸泡溶剂中，从而便当除去锡膏。

3、以便能够更好地防备焊锡膏和其余污染物残留在电路板的表层上可以用一张清洁卫生的布来进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，随后尽量是接纳热风机来进行干燥处理。倘若接纳水平模板清洁剂，则清洁侧应往下，以使焊锡膏从板上脱落。

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