SMT贴片加工_加工品质控制简述
2021-02-22 09:30:28
pet_admin
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SMT贴片加工的品质控制一直是重中之重，令人满意的SMT加工良品率关于SMT工厂和客户来说都是要害因素，下面广州贴片加工厂天游注册精密电子介绍一些常见的加工品质控制。
SMT贴片加工是电子产品加工环节中焦点工艺，锡膏印刷和回流焊的温度曲线管控是贴片加工的品质要害点，在高精密的贴片加工中选用激光钢网等，回流焊炉温的调理也是焊接的主要品质把控方法的一种。在总体贴片加工环节中科学合理的认真执行AOI检测还可以有效的减少缺乏格率。
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是SMT贴片加工生产加工结束以后的工艺，在DIP插件后焊的环节中中，针对过波峰焊的过炉治具的考量较为重要。如何应用过炉治具相当洪流平提高良好率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接现象，同时凭据客户的产品的差别标准的SMT贴片加工厂必须不绝的在具体生产加工中吸取经验，在加工经验累积的历程中实现技术的提高。
三、测试及程序烧录
可制造性评估是我们在接到客户的生产加工条约后应该是做在总体生产加工之前的一种评估事情，在在早期的DFM评估中，我们可以在PCB的生产加工之前，还可以跟客户提供一些建议，譬如说在PCB（测试点）上制作一些重要的测试点，有利于在进行PCB焊接测以及后面SMT贴片加工后电路的导通性、连通性的重要测试。当条件容许的情况下，还可以跟客户相同交流把后端的程序提供一下，随后利用烧录器将程序烧录到焦点主控的IC中。如此一来就更还可以越发简要的利用测试行为对电路板进行测试，有利于对总体功效进行测试和检验，及早的觉察现象。
四、测试
许多进行电子产品加工一站式效劳的客户，针对产品的后端测试也是有标准的。这类测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功效测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。