SMT包工包料的整个历程不但仅是SMT贴片加工，还涉及到PCB打板、元器件采购、DIP插件、后焊、测试、组装、三防工艺、灌封胶等一整个工艺流程，在如此繁多环节中质量控制是必不可少并且是贯彻头尾的。下面专业SMT贴片厂天游注册精密电子给各人简单分享部分质量控制事情。

一、工艺剖析

在收到委托方的SMT包工包料订单后的SMT工厂首要事情应该是对产品资料进行工艺剖析，并凭据委托方的实际要求来进行可制造性报告的指定，这一步做好了能够屋子许多质量不良现象的泛起和减少返工返修的比例。

二、元器件采购和来料检验

元器件的采购在电子加工质量控制中也是尤为重要的，元器件质量对电子产品的使用稳定度、使用可靠性、使用期限等都有比较大影响并且对PCBA加工也会爆发一定的影响。SMT包工包料的生产厂家通常都从大型贸易商或者原厂进货，进而避免碰到翻新元器件和山寨元器件。

三、SMT贴片加工

贴片加工是SMT包工包料的焦点生产工艺，贴片的精度决定了能够实现的产品的精度，在SMT加工中的焦点工艺是焊膏印刷和回流炉温度控制，精度较高的元器件贴片的时候要注意使用激光钢网。坚决执行AOI检测能够很洪流平的降低因人为失误造成的异常。

四、插件加工

在插件历程中，关于过波峰焊的夹具是焦点。怎样使用夹具很洪流平的提升 产品及格率，这个是PE工程师务必继续实践和总结的历程。

五、PCBA检测

对有PCBA检测要求的订单，主要检测内容包括ICT（电路检测）、FCT（功效测试）、烧伤检测（老化测试）、温湿度检测、跌落测试等。

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