SMT加工完成之后是需要对贴片加工的生产质量进行检测的，合理的检测环节能够有效的提升SMT贴片加工的产品及格率，在实际的电子加工中质量检测环节是不可缺氨赡，下面广州天游注册精密电子给各人分享一些常见的质量检测要领
。

1、SMT加工后检测板子上有无残留物、PCB是否刮伤等
。

2、检查偏向按由左至右、由上到下偏向移动电路板，挨个进行检查
。

3、检测是否保存元器件漏装、错装、空焊等现象
。

4、检测组件极性是否反贴
。

5、IC、排阻、晶体管等引脚移位不可凌驾焊盘宽度的1/4
。

6、Chip组件的位移在平行偏向和笔直偏向不可凌驾焊盘宽度的1/4
。

7、拿住PCB的板边，轻轻放在再流焊机的输送带上，不可从高处丢下，以防元器件振落
。

8、检测不良的PCB，贴上标记纸，实时修整、调解
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