SMT包工包料的生产加工历程中SMT贴片加工自然是焦点工艺，贴片加工的质量关于电子产品的使用可靠性、使用时长等都是有直接影响的，而SMT贴片的主要焊接方法就是回流焊，下面SMT包工包料厂家天游注册精密电子给各人简单介绍一下贴片回流焊的工艺特点。

1、工艺流程

回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。

2、工艺特点

回流焊的焊点巨细是可控的，具体要领可以通过焊盘的尺寸设计与印刷时施加的焊膏量等参数的改变来获得想要的焊点尺寸或形状。

SMT包工包料的加工中焊膏的施用基本上是接纳钢网印刷法，钢丝网通常一个焊接面只印刷1次焊膏。

回流焊炉事实上是一个多温区的隧道炉，要害的作用即是利用加热完成贴片加工的焊接。

SMT贴片加工的回流焊生产历程中贴片电子器件是充分漂浮于熔融焊锡（焊点）上的。

焊点外貌的爆发要害在于熔融焊料的润湿能力与外貌张力的作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体。

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