电子OEM加工中有许多加工环节，好比说PCB制造、元器件采购、SMT贴片加工、插件加工、组装测试等。波峰焊是批量插件加工的主要焊接方法，关于插件元器件的焊接质量有着重要作用，可是在插件加工的生产加工中有时也会泛起一些加工缺陷，那么这些加工缺陷泛起的原因是什么呢？又如何解决呢？下面广州电子OEM加工厂家天游注册精密电子给各人简单介绍一下波峰焊中常见加工缺陷的这两个问题。

一、拉尖

爆发原因：线路板传送速度不当、预热温度低、锡锅温度低、传送倾角小，焊剂失效，元件引线可焊性差等。

解决步伐：调解传送速度到合适为止，调解预热温度和锡锅温度，调解线路板的传送角度，优选喷嘴，更换新的焊剂并解决引线可焊性问题。

二、虚焊

爆发原因：插件元器件的引脚可焊性差、预热温度低、焊料问题、助焊剂活性低、焊盘孔太大、引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。

解决步伐：解决引线可焊性、调解预热温度、调解焊剂密度清除PCB氧化物，清洗板面，调解传送速度，调解温度。

三、锡薄

爆发的原因：元器件引线可焊性差、焊盘孔太大，焊接角度太大、传送速度过快、锡锅温度高，焊剂涂敷不均，焊料含锡量缺乏。

解决步伐：解决引线可焊性，设计时减少焊盘及焊盘孔，减少焊接角度、调解传送速度。

四、漏焊

爆发原因：引线可焊性差、焊料波峰不稳、助焊剂失效或喷涂不均、预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不对理。

解决步伐：检查波峰装置、更换焊剂，检查预涂焊剂装置，检查调解传动装置，统一使用焊剂，调解工艺流程。

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