为了包管SMT包工包料的良品率在贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面天游注册精密小编就给各人简单介绍一下贴片加工的产品主要检验事项：

1、构件装置工艺

在SMT贴片加工中元器件贴装位置应该整齐、正中，不可保存偏移、歪斜的现象；

贴片加工所安排的元件类型规格应正确;

贴片加工的组件不可缺少贴纸或村子过失的贴纸；

贴片加工中要注意元器件不可够反贴；

贴片加工中关于具有极性要求的贴片装置一定要凭据极性的指示进行。

2、元器件焊锡工艺

FPC板外貌应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

贴片加工的元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形不可有拉丝或拔尖现象泛起。

3、印刷工艺

锡浆位置要在中间不可保存明显偏差，且不可影响到锡粘贴与焊接。

印刷锡浆适中能够良好的粘贴情况下还不可村子少锡、锡浆过多等现象。

锡浆形成良好，不保存连锡和不均匀等现象。

4、元器件外观

板底，板面，铜箔，线，通孔等部位不保存裂缝和切口。

FPC板与平面平行，不保存变形现象。

贴片加工的标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外外貌不应扩大气泡现象。

孔径巨细切合设计要求。

广州天游注册精密电子科技有限公司 www.gzptjm.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT贴片加工效劳，同时另有富厚的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。天游注册科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造效劳。