贴片加工的质量是SMT工厂和客户都一致关注的问题，良品率也是贴片加工厂的焦点竞争力之一，可是在SMT贴片加工历程中的质量影响因素太多，好比操作人员、设备质量、加工原质料、元器件质量的等，并且任何一个环节泛起问题都会影响到产品的整体加工质量。在生产加工中一个加工缺陷可能有许多种造成原因，在解决这些加工不良现象时需要找准泛起问题的泉源，对症下药才华有效制止后续产品继续泛起类似问题。下面专业广州贴片加工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下桥接现象的泛起原因息争决步伐。

1、焊膏质量

锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致贴片加工时IC引脚泛起桥接；焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上；预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。

解决计划：调解焊膏混淆或使用良好的焊膏。

2、锡膏印刷机

一些SMT贴片的锡膏印刷机的可重复性差，印刷位置禁绝确从而导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到。

解决计划：调解印刷机以改善焊盘的锡膏。

3、SMT贴装

SMT代工代料的焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。

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