SMT贴片加工的生产历程中有时候会泛起一些关于加工质量爆发影响的缺陷问题，SMT工厂关于这些现象都是在不绝挖掘它们泛起的原因和寻求解决的步伐的，从而在后续的生产加工中制止泛起类似的问题，可是也很难做到关于加工缺陷问题的完全制止
。元器件开裂就是SMT加工的一种常见加工缺陷，这种现象多发于MLCC，也就是片式多层陶瓷电容器，泛起元器件开裂现象的主要原因是由贴片加工中的种种应力造成的
。下面专业SMT加工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下泛起元器件开裂的原因息争决步伐
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一、造成原因：

1、多层陶瓷电容器的结构较弱、强度低，具有极强的耐热性和机械攻击力，这种元器件在这在波峰焊中比较明显
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2、SMT贴片加工历程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功效的贴片机，吸收高度取决于芯片元件的厚度，而不是通过压力传感器，因此部件厚度的公差会导致开裂
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3、焊接后，如果在线路板上保存翘曲应力的话就很容易引起元器件开裂
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4、组装历程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏
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二、解决要领：

1、仔细调解焊接工艺曲线，特别是加热速度不要太快
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2、在安排期间，请确保适当的安排机械压力，尤其是关于厚板和金属基板，以及陶瓷基板装置MLCC和其他脆性器件，要特别注意
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3、线路板的翘曲度，特别是SMT贴片加工之后的翘曲度，应进行专门校正，以免因大变形而引起的应力对器件的影响
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