SMT贴片的锡膏容易变干是什么原因
2020-11-09 08:53:05
pet_admin
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SMT贴片的生产加工历程中会涉及到一些加工原质料的加入,这些原质料的本钱一般是没有直接体现在SMT厂的加工报价单上,可是这些原质料的好与差或者是工艺水平在产品长时间使用之后照旧可以感受出来的,好比说锡膏、助焊剂等。
SMT贴片中使用的锡膏一般是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混淆成的膏状焊料,然而在广州贴片加工的生产历程中有时候会泛起锡膏容易变干的现象,这是什么原因造成的呢?下面SMT生产厂家天游注册精密电子给各人简单介绍一下。
一、在回流焊工艺中锡膏容易发干,并且泛起锡膏不熔化,焊剂不可笼罩焊点,导致焊点焊接不良等现象泛起,并且由于锡膏量小会更容易导热,而高温恰好使得锡膏熔化难度加大。这种情况可以在SMT贴片的回流焊工艺中调理温度曲线来解决,或则是在氮气情况下进行焊接。
二、锡膏不易熔化的原因也可能是含有过多的助焊剂,并且这也会泛起锡膏容易变干的现象。在实际的SMT加工中锡膏使用最多的助焊剂锡膏应该是松香,由于松香中含有大宗松香酸,松香酸在高温情况下回容易是去活性,所以在SMT贴片的焊接加工中一般温度都是在200℃左右,不会太高。同时,触变剂的质量优劣也会导致锡膏容易变干,触变剂质量欠好会影响锡膏的粘度,粘度大锡膏就容易变干。
除了以上两点之外,SMT加工的锡膏使用情况、湿度、温度等情况因素也会影响锡膏,甚至导致在使用历程中泛起的发干不熔化现象。
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