回流焊工艺在电子加工厂中是很常见的，随着电子产品的小型化、精密化生长，电路板和元器件的体积也在不绝缩小，作为SMT贴片加工的一部分工艺组成，回流焊也随之不绝生长。下面广州电子加工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下回流焊工艺的特点。

简单的来说回流焊工艺就是在回流焊炉中有一个发热装置，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种焊接方法在SMT加工中关于温度的控制无疑是很容易的，这也是回流焊的优势之一。下面简单介绍一下回流焊的工艺流程和特点。

一、工艺流程

回流焊的加工工艺流程：印刷焊膏→元器件贴片→回流焊接。

二、工艺特点

焊点巨细可控，可以通过设计焊盘的尺寸与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。

电子加工厂的回流焊加工历程中，SMT贴片元器件的状态是漂浮于熔融焊锡上的，这种情况下如果保存焊盘尺寸比引脚尺寸大等设计的话，就容易在熔融焊锡外貌张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。

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