SMT贴片加工的生产历程中有许多种电子元器件和加工原质料的加入，在SMT贴片的这些元器件中，BGA器件的焊接难度和检测难度都是相对较大的。BGA期间也就是球栅阵封装，这种封装方法接纳了I/O端子以圆形或柱状焊点的形式按阵列漫衍在封装下面，从而大大增加了I/O口的装配数量，所以能够很轻易的满足近年来急剧增加的I/O引脚数量和功耗需求。

在增加I/O口数量的同时，BGA封装的引脚间距和能够漫衍的引脚的数量也随之增加，这种封装形式会给SMT贴片加工带来一定的难度，并且小距离的间距还会导致一部分低投入的SMT工厂无法进行加工，并且在贴片质量检测方面也会比通例元器件越发麻烦。下面广州贴片加工厂天游注册精密电子给各人介绍一下BGA的焊接质量是接纳哪些方法进行检测的。

BGA元器件的引脚都是元器件下方通过阵列漫衍的锡球与PCBA基板进行焊接，在SMT贴片加工的焊接完成之后用肉眼很难看到下方的焊接情况。在实际的SMT贴片加工质量检测中，BGA封装的元器件电子加工厂一般是接纳X-ray检测，这种检测方法的优点是可以直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测，而不必拆卸。

天游注册www.gzptjm.com，能够给你提供优质的SMT贴片加工、SMT代工代料效劳、一站式PCBA加工、SMT快速打样效劳、电子OEM/ODM加工，广州电子加工厂。