SMT贴片是现今电子加工厂生产加工中的焦点工艺
，贴片加工的质量将直接影响到电子产品的各方面质量
，在SMT加工这个工艺环节中也是制止不了加工缺陷的爆发
，焊接不良就是其中一种
，有些是回流焊
，也有一些是手焊
，通常手焊的加工缺陷会比回流焊多一点
，回流焊泛起的焊接问题更多是批量保存
。下面专业SMT工厂天游注册精密电子给各人简简单些焊接不良的爆发原因
。

1、点焊表层有孔

一般是由于导线与插口空隙过大导致
。

2、焊锡丝遍布纷歧样

一般是由于SMT贴片加工中使用的助焊剂和焊锡丝品质、加温不敷导致的
，这一点焊的抗压强度缺乏的情况下
，碰到外力而很是容易引起常见故障
。

3、焊接质料过少

主要是因为焊条移走太早导致的
，点焊抗压强度缺乏
，导电率较差
，受到外力很是容易引起电子器件短路的常见故障
。

4、拉尖

要害缘故是SMT贴片焊接时电铬铁撤出方位差池
，或温度过高使助焊剂许多提升导致的
。

5、点焊泛白

一般是由于烙铁温度过高或者加温時间太长而造成的
。

6、焊层脱离

焊层受高溫后爆发的脱离状况
，这一很是容易引起电子器件短路故障等难题
。

7、冷焊

点焊表层呈豆腐渣状
。一般是由于烙铁温度缺乏
，或是是焊接质料凝结前焊件的颤抖
。

8、点焊内部有裂缝

主要原因一般是导线侵润缺乏
，或是导线与插口空隙过大
。

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