SMT加工的生产历程种
，由于生产工艺或者是加工人员的操作问题等原因可能会导致一些锡珠锡渣等残留物剩余在电路板上
，关于SMT贴片加工外观和产品的使用造成一些问题。这些残留物严重的甚至会导致电路板短路等不良现象的泛起。下面专业SMT工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下这种情况泛起的原因息争决步伐。

一、爆发原因

1、SMT贴片加工时焊盘上印刷的锡量过多
，在回流焊加工的历程中熔锡挤出锡珠。

2、线路板或者元器件受潮
，水分在回流焊时爆发炸裂
，飞溅的锡珠散落到板面。

3、插件后焊加工的历程中手工加锡甩锡时烙铁头飞溅的锡珠散落到线路板板面。

二、解决要领

1、SMT加工的钢网制作历程中需要结合具体元器件结构
，适外地调解开口巨细
，从而控制锡膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN及密脚元件的裸板严格凭据加工要求进行烘烤
，从而确保焊盘外貌的水分被去除。

3、增强后焊拉QC关于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查
，重点检察是否有SMD元件焊点失慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间。

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