电子OEM加工有哪些因素会影响锡渗透
2020-09-23 18:41:17
pet_admin
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电子OEM加工中的SMT贴片加工和插件加工后焊都是重要加工手段，锡渗透在焊接加工的工艺中也是比较重要的因素，锡渗透不良的板子在SMT贴片、插件后焊之后很容易泛起一些不良现象，好比说焊接不良、裂纹甚至泛起元器件脱落。在电子加工的历程中能够影响锡渗透效果的因素主要与加工原质料、助焊剂、波峰焊、后焊等有关，下面广州电子OEM工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下。
1、质料
高温熔化的锡具有很强的渗透性，可是SMT加工中有一些金属并不是这样的，好比说铝金属，高温下铝金属会在其外貌自动形成致密的�；げ悖诓糠肿咏峁沟牟畋鹗蛊渌肿幽岩陨�。
2、助焊剂
助焊剂也是影响SMT加工中锡渗透的重要因素，助焊剂的主要作用是去除线路板和组件的外貌氧化物，并避免焊接历程中的再氧化。
助焊剂的选择不良，不均匀的涂层和太少的用量会导致锡渗透性差。
3、波峰焊
电子OEM加工的波峰焊工艺会直接影响到锡渗透的效果，在效果欠好的时候可以选择重新优化锡渗透性差的焊接参数，例如波高，温度，焊接时间或移动速度。
4、手工焊接
在实际的插入式焊接质量检查中，相当一部分焊件仅在焊料外貌上形成锥形，而在通孔中没有锡渗透。
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