SMT贴片的加工工艺设计主要内容是凭据组装产品的具体要求和组装设备的条件来选择合适的组装方法
，从而实现高效、低本钱的组装基础进行生产加工。电子加工中的外貌组装技术就是不接纳钻孔的方法而是直接在印制线路板的外貌将SMT贴片元器件等接纳贴、焊到线路板外貌的划定位置的装联技术。在SMT贴片加工中的外貌组装方法也是有分类的
，好比说单面混装、双面混装等。下面专业SMT贴片工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下这几种外貌组装方法。

一、单面混装

组装所用电路板为单面PCB
，单面混淆组装即为SMT贴片与DIP插装元件漫衍在PCB差别的一面混装
，其焊接面为单唯一面
，贴片面为另一单独面。这类组装方法接纳单面PCB和波峰焊接工艺
，具体有两种组装方法:

1、先贴后插法：即先在PCB的B面先贴装SMC/SMD
，此后在A面插装THC。

2、先插后贴法：即先在PCB的A面插装THC
，后在B面贴装SMD。

二、双面混装

这种SMT加工的组装所用电路板为双面PCB。SMT贴片和DIP插件可混淆漫衍在PCB的同一面或双面。该类常用两种组装方法:

1、SMT元件和DIP元件同面方法: SMT贴片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一侧或两侧都有。此类一般都接纳先贴SMC/SMD后插件DIP。

2、DIP元件一面、两面都有SMT贴片元件：把外貌组装集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面
，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

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